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**臺(套)圍繞集成電路制造、傳感器與納米科技相關建設目標,在現有基礎上,優化升級科研硬件設施,提高儀器設備使用效能,完善建設國產自主化真空互聯微型化合物半導體制造與測量裝置及感知測試系統,建設包括:集成電路先進制造平臺、高性能綜合半導體芯片檢測平臺、基于國產芯片的多用途智能傳感器測試平臺在內的*個子平臺,包含:真空納米壓印設備、國產高通量*射線光電子能譜儀(***)與俄歇電子能譜儀的組合儀器平臺、***刻蝕設備、真空互聯光刻缺陷檢測儀、真空互聯(納秒/飛秒)光刻膠電子態檢測儀、真空互聯針尖增強納米光刻系統、真空互聯光刻-納米分析聯用系統、真空互聯原子刻蝕產品檢測儀、真空互聯光刻膠熒光檢測儀、真空互聯光刻膠光吸收檢測儀、真空互聯光刻膠電學性能檢測儀、硅晶圓激光隱形切割設備、多功能*射線測試裝置、集成電路關鍵尺寸檢測儀、大功率*寸手動變溫探針測試系統、寬禁帶半導體大功率脈沖電源、晶圓級大功率動態參數測試系統、超高帶寬矢量網絡分析儀、動態功率器件分析儀、功率器件瞬態熱阻分析儀、半導體器件功率循環老化設備、第三代半導體電源半實物仿真系統、寬禁帶半導體交直流源載測試系統、探針臺現代數字示波器、芯片智控數字孿生平臺、傳感儀器元件級光學加工中心、傳感儀器高精度集成及測試系統、自主遙感傳感器協同遙感感知測試平臺、國產芯片智能遙感儀器在線測試與驗證平臺。集成電路先進制造平臺通過對微納尺度機械運動控制以及微納尺度空間聚合物流動及填充的基礎研究,實現不接觸空氣的材料生長、器件制備等工藝,提高芯片產品的良品率;高性能綜合半導體芯片檢測平臺通過建設集成電路晶圓與封裝缺陷*射線三維無損檢測系統、*英寸***-*族化合物半導體動靜態一體化測試平臺、芯片智控先進數字孿生平臺,實現對缺陷進行亞微米級分辨率快速表征與十納米級的高分辨表征,實現*英寸半導體的封裝級、晶圓級動靜態性能和射頻毫米波及可靠性測試分析,實現海量檢測信息數據匯集與管理和全自動、智能、快速無損檢測與數據分析;國產芯片智能遙感儀器在線測試與驗證平臺通過構建“芯片-傳感器-儀器系統”全鏈路測試驗證體系,支撐國產自主化芯片架構的先進傳感器設計、研發、測試和集成。三個平臺緊密協作,形成一個完整的集成電路制造、檢測和應用全鏈條半導體生態系統。
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